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¹ÝµµÃ¼
  • Áø°ø¼Ö´õ¸µ

EDA Industries S.p.a.

EDA Industries´Â 1993³â ÀÌÅ»¸®¾Æ¿¡ ¼³¸³µÈ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ¹øÀÎ ¹× Å×½ºÆ® Àåºñ Àü¹® ¿£Áö´Ï¾î¸µ ȸ»çÀÔ´Ï´Ù.
Àü ¼¼°è 25°³¿¡, 500°³ ÀÌ»óÀÇ ½Ã½ºÅÛÀ» ¼³Ä¡ÇÏ¿© Å×½ºÆ®, ¹øÀÎ, ½Å·Ú¼º Å×½ºÆ®¸¦ À§ÇÑ ¿Ïº®ÇÑ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

¹øÀÎ Å×½ºÆ® ½Ã½ºÅÛ

EDA´Â SiC ¹× GaN ±â¼úÀÇ ±Þ¼ºÀå¿¡ ÁÖ¸ñÇÏ¿©, ÀÚµ¿Â÷ ½ÃÀåÀÇ ¿ä±¸ »çÇ×À» ÃæÁ·ÇÏ´Â SocrATE ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ¼³°èÇß½À´Ï´Ù.
SocrATE´Â ºñ¿ë È¿À²ÀûÀÎ ´ë·® »ý»êÀ» À§ÇØ ¼³°èµÈ ¿Ïº®ÇÑ ¹øÀÎ Å×½ºÆ® ½Ã½ºÅÛÀ¸·Î, ÇöÀç ¹× Â÷¼¼´ë SiC, GaN, °í
Àü¾Ð µð¹ÙÀ̽º¸¦ ¸ðµÎ Áö¿øÇÕ´Ï´Ù. ƯÈ÷ SiC, GaN, °íÀü¾Ð ÀåÄ¡¿Í °°Àº Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ´ë¸é »ý»ê¿¡ ÀûÇÕÇÕ´Ï´Ù.
¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¸¦ ÅëÇØ ´Ù¾çÇÑ Å×½ºÆ® ±¸¼ºÀ» Á¦¾îÇÒ ¼ö Àֱ⠶§¹®¿¡, Å×½ºÆ® À§Ä¡¿¡ °ü°è¾øÀÌ µ¿ÀÏÇÑ °á°ú¸¦ ¾òÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

centrotherm international AG

centrothermÀº 70³âÀÌ ³Ñ´Â ¿ª»ç¸¦ °¡Áø µ¶ÀÏÀÇ ¿­ »ý»ê ¼Ö·ç¼Ç ¹× ÄÚÆà ±â¼ú ºÐ¾ß ¼±µÎ ±â¾÷ÀÔ´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼ ¹× ¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, ž籤°ú °°Àº ¼ºÀå »ê¾÷ºÎÅÍ ¹èÅ͸® »ê¾÷°ú °°Àº
¹Ì·¡ÁöÇâÀûÀÎ ºÐ¾ß±îÁö, ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷¿¡ Çõ½ÅÀûÀÎ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

Áø°ø ¼Ö´õ¸µ

  • ¡Ü¿ì¼öÇÑ ¿Âµµ ±ÕÀϼº
  • ¡Üµ¶¸³, °³º°ÀûÀ¸·Î Á¦¾îµÇ´Â °¡½º °ø±Þ ¶óÀÎ
  • ¡ÜUptime > 98.5%
  • ¡Ü°³¹æÇü ¼ö³Ã½Ä ³Ã°¢ ½Ã½ºÅÛ
  • ¡Ü19ÀÎÄ¡ ÅÍÄ¡½ºÅ©¸°À¸·Î Á¦¾î °¡´É
  • ¡Ü¿ø°Ý Á¢¼Ó ¼­ºñ½º
  • HCOOH
  • Hydrogen capability
  • Automated operation

c. VACUNITE 300 180

c. VACUNITE 300 ¹× 180 multi-plate Áø°ø ¼Ö´õ¸µ ½Ã½ºÅÛÀº ´ë·® »ý»êÀÌ °¡´ÉÇϵµ·Ï ¼³°èµÇ¾ú½À´Ï´Ù.

  • ¡Ü¼ö¼Ò (H2), Æ÷¸§»ê(HCOOH), Æ÷¹Ö°¡½º(N2H2) Àû¿ë °¡´É
  • ¡ÜÃÖ´ë ¿Âµµ: 650 ¡É
  • ¡Üº¸ÀÌµå ¿µÇâ ¸éÀû 1% ¹Ì¸¸
  • ¡Üc. VACUNITE 300A´Â ÀÚµ¿È­ »ý»ê¶óÀο¡ Àû¿ë °¡´É

c. VACUNITE 24 12 6

c. VACUNITE 24 12 ¹× 6Àº °øÁ¤º° R&D ¹× ÆÄÀÏ·µ ±Ô¸ð »ý»êÀ» À§ÇØ ¼³°èµÇ¾ú½À´Ï´Ù.

  • ¡Ü¼ö¼Ò (H2), Æ÷¸§»ê(HCOOH), Æ÷¹Ö°¡½º(N2H2) Àû¿ë °¡´É
  • ¡ÜÃÖ´ë ¿Âµµ: 450 ¡É

AMX Automatrix srl

AMX´Â Àü·Â ÀüÀÚ ºÐ¾ßÀÇ ±â¼ú °ÝÂ÷¿Í ¹Ì·¡ ½ÃÀå µ¿ÇâÀ» ÆľÇÇÏ°í, ¼ö³â°£ÀÇ ¿¬±¸ °³¹ßÀ» ÅëÇØ
Àü ¼¼°èÀûÀ¸·Î ÀÎÁ¤¹Þ´Â ´Ù¾çÇÑ Die-attach °ü·Ã Àåºñ¸¦ °³¹ßÇÏ¿© ƯÇ㸦 ȹµæÇß½À´Ï´Ù.
AMXÀÇ µ¶ÀÚÀûÀÎ ¼Ò°á µµ±¸ÀÎ "¸¶ÀÌÅ©·Î ÆÝÄ¡"´Â ±âÆÇÀÇ ¸ðµç ºÎÇ°(thermistor, IGBT, MOSFET, die, chip µî)À»
°³º°ÀûÀ¸·Î Àü¿ë ¾Ð·ÂÀ¸·Î ¾ÐÂøÇÒ ¼ö ÀÖ¾î Àü ¼¼°èÀûÀ¸·Î ƯÇ㸦 ȹµæÇß½À´Ï´Ù.

Ag / Cu Sintering

¾Ð·Â ¼Ò°áÀº ºÐ¸» ¼ÒÀçÀÇ °­µµ, Àüµµ¼ºÀ» ³ôÀÌ´Â Die-attach ¿­Ã³¸® °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù. ÇöÀç Àü·Â ÀüÀÚ ÆÐŰ¡¿¡ °¡Àå ½Å·ÚÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â¼ú·Î °£Áֵ˴ϴÙ.

  • ¡Ü400 ¡É ÀÌ»óÀÇ ³ôÀº ¿ëÀ¶ ¿Âµµ
  • ¡Ü150 W/(m k) ÀÌ»óÀÇ ³ôÀº ¿­ ÀüµµÀ²
  • ¡Ü³ôÀº Àü±âÀüµµµµ °è¼ö

SAT

Àü·Â ÀüÀÚ »ê¾÷ÀÇ Ç°Áú °ü¸®¸¦ À§ÇØ ¼³°èµÈ, Á¦Á¶ °øÁ¤À» °£¼ÒÈ­ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ºñÆı« °Ë»ç ½Ã½ºÅÛÀÔ´Ï´Ù. °í°´ÀÇ ¼³°è ¹× ¿ä±¸»çÇ׿¡ µû¶ó ¸ÂÃãÈ­µÈ ÀÚµ¿ ÀζóÀÎ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.

X-Sinter P50 Series

  • ¡Ü¼öµ¿ ½Ã½ºÅÛ
  • ¡ÜR&D, ½ÃÁ¦Ç° Á¦ÀÛ ¹× Ç°Áú°Ë»ç¿¡ ÀûÇÕ

X-Sinter P100 Series

  • ¡ÜAMX ƯÇãÀÎ Micro-punch tool Àû¿ë
  • ¡ÜR&D ¹× ¼Ò·® »ý»ê¿¡ ÀûÇÕ

X-Sinter P200X Series

  • ¡ÜAMX ƯÇãÀÎ Micro-punch tool Àû¿ë
  • ¡ÜP200XM : ¹ÝÀÚµ¿ ½Ã½ºÅÛ
  • ¡ÜP200 : ¿ÏÀü ÀÚµ¿ ½Ã½ºÅÛ
  • ¡Ü´ë±â ºÐÀ§±â Á¦¾î °¡´É (Áø°ø, Áú¼Ò, Æ÷¹Ö°¡½º µî)

Inline X-SAM

  • ¡ÜAMX ƯÇã Water split ½Ã½ºÅÛ Àû¿ë
  • ¡Ü¿ÏÀü ÀÚµ¿ ½Ã½ºÅÛ
  • ¡Ü¹°·ÎºÎÅÍ ±âÆÇ Ç¥¸é º¸È£

Schunk Sonosystems GmbH

Schunk Sonosystems´Â ÃÊÀ½ÆÄ ±Ý¼Ó ¿ëÁ¢ ºÐ¾ßÀÇ ±Û·Î¹ú ¸®´õÀÔ´Ï´Ù.
Â÷·®ÀÇ Àü±âÀû ½Å°æ°èÀÎ ¿ÍÀ̾ ÇϴϽº¿Í °ü·ÃÇÏ¿©, Àü ¼¼°è ¼ö¹é¸¸ °³ÀÇ ¿Ïº®ÇÑ ¿¬°áÀ» º¸ÀåÇØ ¿Ô½À´Ï´Ù.

ÃÊÀ½ÆÄ ¿ëÁ¢

ÃÊÀ½ÆÄ ¿ëÁ¢Àº ÃÊÀ½Æĸ¦ »ç¿ëÇÏ¿© ±Ý¼ÓÀ» Á¢ÇÕÇÏ´Â °øÁ¤ÀÔ´Ï´Ù.
±¸¸®¿Í ¾Ë·ç¹Ì´½Àº ¹°·Ð ±Ý¼Ó°ú À¯¸®µµ Á¢ÇÕÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¿­Àû ½ºÆ®·¹½º°¡ ¾ø±â ¶§¹®¿¡ ¶Ù¾î³­ ¹°¸®Àû Ư¼ºÀ» Áö´Ñ ¿µ±¸ÀûÀÌ°í °ß°íÇÑ Á¶ÀÎÆ®¸¦ ¸¸µé ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÃÊÀ½ÆÄ ¿ëÁ¢Àº ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷¿¡¼­ »ç¿ëµË´Ï´Ù. ¿ÍÀ̾ ÇϴϽº, ž翭, ÀüÀÚ ¹× ¹ÝµµÃ¼, ¹èÅ͸® Á¦Á¶ µî¿¡¼­ »ç¿ëµÇ´Â ¿ëÁ¢ ½Ã½ºÅÛÀ» Á¦°øÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

FX20-L-T

  • ¡Ü¹ÝÀÚµ¿ ½Ã½ºÅÛ
  • ¡ÜÀü·Â ÀüÀÚ ÀåÄ¡(ex. IGBT) ¶Ç´Â ¼¿ Á¢ÃË ½Ã½ºÅÛ(¹èÅ͸® ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼Ç)¿¡ ÀûÇÕ

DS20-S-Plus

  • ¡Ü¼öµ¿½Ä ÃÊÀ½ÆÄ ¿ëÁ¢±â
  • ¡Ü½ÇÇè½Ç, ½ÃÁ¦Ç° Á¦ÀÛ ¹× ¼Ò±Ô¸ð ¾ç»ê¿¡ ÀûÇÕ

FX20-2L-R

  • ¡Ü¿ÏÀü ÀÚµ¿È­ ½Ã½ºÅÛ
  • ¡ÜÀü·Â ÀüÀÚ ÀåÄ¡(ex. IGBT) ¶Ç´Â ¼¿ Á¢ÃË ½Ã½ºÅÛ(¹èÅ͸® ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼Ç)¿¡ ÀûÇÕ
  • ¼Ö´õÇÁ¸®Æû
  • ¼Ö´õ¸µÆäÀ̽ºÆ®
  • ½ÅÅ͸µÆäÀ̽ºÆ®
  • °¡À̵åÁö±×
  • ¹æ¿­½ºÆäÀ̼­

Solder Preform (PFARR Stanztechnik GmbH)

PFARR StanztechnikÀº 1982³â ¼³¸³ ÀÌÈÄ À¯¿¬¼º°ú ½Å·Ú¼ºÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î °íÇ°ÁúÀÇ Á¦Ç°À» Á¦°øÇϱâ À§ÇØ ³ë·ÂÇØ¿Ô½À´Ï´Ù. ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷ ºÐ¾ß, ƯÈ÷ ÀüÀÚ, ¸¶ÀÌÅ©·Î ÀüÀÚ ¹× ÀÚµ¿Â÷ ºÐ¾ß¿¡ Á¦Ç°À» »ý»êÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÃÖ°íÀÇ Ç°ÁúÀÇ Åø¸µÀ» Á¦°øÇÏ¿© °í°´ÀÇ Æ¯Á¤ ¿ä±¸ »çÇ×À» ÃæÁ·ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÕ´Ï´Ù.

High purify
soft solders

PFDS400¢ç

High purity
braze

Landal-Seal¢ç

WireGaurd¢ç

High Purify soft solders

Soft Solder´Â Solderability°¡ ¿ì¼öÇÑ °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÔ´Ï´Ù. ÀÏ¹Ý ¼Ö´õ Á¦Ç°±º¿¡´Â ´ÙÀ½°ú °°Àº ¼Ö´õ ±¸¼ºÀÌ Æ÷ÇԵ˴ϴ٠(À¶Á¡ 115 ¡É - 450 ¡É).

Lead-Free solders Lead-bearing solders
Sn-Basis Pb-based
Bi-based SnPb
In-based

PFDS400¢ç

400¡ÆC ÀÌ»ó °í¿Â¿¡¼­ ¶Ù¾î³­ Á¢ÇÕ Ç°ÁúÀ» Á¦°øÇÏ´Â È®»ê ¼Ö´õ¸µ ±â¹ÝÀÇ ÇÁ¸®Æû

»õ·Î¿î º¹ÇÕ Àç·áÀÎ PFDS400¢çÀº ±âÁ¸ÀÇ ¼Ö´õ¸µ °øÁ¤À» »ç¿ëÇÏ¿© ¾Ð·ÂÀ̳ª Àç°¡¿­ ¾øÀÌ ¹«¿¬ ¼Ö´õ Á¢Çպο¡¼­ ¿ÏÀüÇÑ ±Ý¼Ó °£ »ó(IMP)À» »ý¼ºÇÕ´Ï´Ù. ªÀº ü·ù ÃÖ´ë ÇÇÅ© ¿Âµµ´Â 250¡ÆCÀ̸ç, Àüü µÎ²² ¹üÀ§´Â 50¥ìm¿¡¼­ 300¥ìm±îÁöÀÔ´Ï´Ù.

High purity braze

PFARRÀÇ ºê·¹ÀÌÁî ¼ÒÀç´Â »êÈ­¹° ¾øÀÌ Áø°ø »óÅ¿¡¼­ ÇÕ±ÝµÇ¾î ½ÀÀ±¼ºÀÌ ¶Ù¾î³³´Ï´Ù.

Alloy composition
Ag-based
Cu-based
Al-based
Au-based

Landal-Seal¢ç

Landal-Seal¢çÀº °øÀ¶Á¡ÀÌ 214¡ÆC·Î ´Ù¾çÇÑ ³³¶« ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ÀûÇÕÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ Çõ½ÅÀûÀÎ ±¸¼ºÀº ÀÌ ¼ÒÀç¿¡ Ưº°ÇÑ ¹°¸®Àû ¹× ¾ß±ÝÇÐÀû Ư¼ºÀ» ºÎ¿©ÇÕ´Ï´Ù. ƯÈ÷ ¿Âµµ ¼øȯ¿¡ ´ëÇÑ ¾ÈÁ¤¼ºÀÌ ±âÁ¸ SnAgCu [SAC] ¼Ö´õº¸´Ù ¾à 3¹è ´õ ³ô½À´Ï´Ù.

WireGaurd¢ç

ÀÌ ÇÁ¸®ÆûÀº À¶Á¡ÀÌ ³ôÀº ¿ÏÀü ÅëÇÕ ¿ÍÀ̾ »ç¿ëÇÏ¿© º»µå¶óÀÎ Á¦¾î¸¦ ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù. ³³¶« Áß¿¡ ¿ÍÀ̾î´Â »óŸ¦ º¯°æÇÏÁö ¾ÊÀ¸¹Ç·Î º»µå¶óÀÎ Çü¼º¿¡ ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¿ªÇÒÀ» ÇÕ´Ï´Ù. ½ºÆäÀ̼­ ¿ÍÀ̾ ÅëÇØ Ãʱâ ÇÁ¸®Æû µÎ²²ÀÇ 95%¸¦ Á¦¾îÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

¢ß´Ü¾ç¼ÖÅØ

(ÁÖ)´Ü¾ç¼ÖÅØÀº â»ç ÀÌ·¡·Î ³ôÀº »ý»ê¼º°ú ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ Ç°ÁúÀ» º¸ÀåÇÏ´Â ¼Ö´õ¸µ Á¦Ç°µéÀ» ±¹³»¿ÜÀÇ ±Û·Î¹ú °í°´»ç¿¡°Ô °ø±ÞÇØ¿Ô½À´Ï´Ù. ƯÈ÷ °íÇ°ÁúÀ» ¿ä±¸ÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ »Ó ¾Æ´Ï¶ó ÀÚµ¿Â÷ ¹× ½º¸¶Æ®Æù°ú °°Àº ÀüÀÚ Á¦Ç°¿¡ ÃÖÀûÈ­ µÈ °í¼º´É ¼Ö´õ¸µ Àç·á¸¦ °³¹ßÇß½À´Ï´Ù. ÃÖ±Ù ¹Ì´ÏLED ¹× Micro LED¸¦ À§ÇÑ Æ¯¼ö ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ® ¹× Ç÷°½º¸¦ Ãâ½ÃÇÏ¿© Â÷¼¼´ë µð½ºÇ÷¹ÀÌ ½Ã´ë¸¦ ¿­¾î°¡´Âµ¥ ±â¿©¸¦ ÇÏ°íÀÖ½À´Ï´Ù.

DS-0201HZ

°í¿Â ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®

  • ¡ÜÁ¶¼º: 5Sn 2.5Ag 92.5Pb
  • ¡ÜÆÄ¿ì´õ »çÀÌÁî: 20 – 45 µm
  • ¡Ü³ëŬ¸°Å¸ÀÔ
  • ¡Ü½ºÄûÁö·Î °í¼Ó Àμ⿡ ÀûÇÕ

DS-0304LF 305

¼ö¿ë¼º ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®

  • ¡ÜÁ¶¼º: Sn 3.0Ag 0.5Cu (87 – 89 wt%)
  • ¡ÜÆÄ¿ì´õ »çÀÌÁî: »ç¿ëÀÚ ¿ä±¸¿¡ µû¶ó ÁöÁ¤ °¡´É (#4, #5, #6, #7)
  • ¡Ü¹° ¼¼Ã´ÀÌ »ç¿ëµÇ´Â °øÁ¤¿¡ Àû¿ë °¡´É
  • ¡Ü·¹ÀÌÀú ¼Ö´õ¸µ¿¡ ÀûÇÕ

DS-0303

¼ö¿ë¼º ÆäÀ̽ºÆ® Ç÷°½º

  • ¡ÜVOC-free, ÇҷΰÕÈ­¹° Zero
  • ¡Ü¹° ¼¼Ã´ÀÌ »ç¿ëµÇ´Â °øÁ¤¿¡ Àû¿ë °¡´É
  • ¡Ü·¹ÀÌÀú ¼Ö´õ¸µ¿¡ ÀûÇÕ

Nano-Join GmbH

Nano-joinÀº º£¸¦¸°¿¡ º»»ç¸¦ µÐ ÀþÀº ±â¼ú ±â¾÷À¸·Î, ±¤¹üÀ§ÇÏ°í À¯¿¬ÇÑ Àû¿ëÀÌ °¡´ÉÇÑ ¼Ò°á Àç·á¿¡ ´ëÇÑ Àü¹®¼ºÀ» º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. Nano-joinÀº ¿©·¯°¡Áö ½ÅÅ͸µ ÆäÀ̽ºÆ®¸¦ Á¦°øÇÏ°í ¸ÂÃãÇü Àç·á¿Í ¼­ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. Çõ½ÅÀûÀÎ ½ÅÅ͸µ ¼Ö·ç¼ÇÀÇ ÁÖ¿ä ¸ñÇ¥´Â ±¤ÀüÀÚ, e-¸ðºô¸®Æ¼ ¹× Àç»ý¿¡³ÊÁö ºÐ¾ßÀÇ °í¼º´É ÀüÀÚºÎÇ°ÀÇ ¼º´É°ú È¿À²À» ³ôÀÌ´Â °ÍÀÔ´Ï´Ù.

NJ One

¹ü¿ë Ag ½ÅÅ͸µ ÆäÀ̽ºÆ® (¹«°¡¾Ð)

  • ¡Ü»ó¿Â¿¡¼­ º¸°ü °¡´É
  • ¡ÜAg ÇÔ·®: ~92%
  • ¡ÜÀü´Ü °­µµ: ÃÖ´ë 80 Mpa
  • ¡Ü¿­ Àüµµµµ: 250 W/mk ÀÌ»ó

NJ Dispense

µð½ºÆæ½Ì, ºñÁ¢ÃË½Ä Àμâ¿ë (¹«°¡¾Ð)

  • ¡Ü»ó¿Â¿¡¼­ º¸°ü °¡´É
  • ¡ÜAg ÇÔ·®: ~92%
  • ¡ÜÀÏ¹Ý Á¡µµ: 17 Pa¡¤s ; 5 rpm
  • ¡ÜÁ¡µµ Á¶Á¤ °¡´É

NJ Force

°¡¾Ð ½ÅÅ͸µ ÆäÀ̽ºÆ®

  • ¡Ü¾Ð·Â 1 Mpa ÀÌ»ó,
  • ¡Ü¸éÀû 100 mm©÷ À̻󿡼­ ÀûÇÕ
  • ¡ÜÇÑ ´Ü°è·Î ¸ðµâ Á¶¸³ °¡´É
  • ¡Ü±âÆÇ°ú die¸¦ ÇÑ ´Ü°è¿¡¼­ ºÎÂø

NJ Gold

Au ¶Ç´Â Ag Ç¥¸é¿¡ ÀûÇÕÇÑ ½ÅÅ͸µ ÆäÀ̽ºÆ®

  • ¡Ü»ó¿Â¿¡¼­ º¸°ü °¡´É
  • ¡ÜAg ÇÔ·®: ~92%
  • ¡ÜÀÏ¹Ý Á¡µµ: 10 Pa¡¤s
  • ¡ÜÀü´Ü °­µµ: ÃÖ´ë 60 Mpa (Au Ç¥¸é, ¹«°¡¾Ð)

NJ Fusion

Cu-Ag È¥ÇÕ ÆäÀ̽ºÆ®

  • ¡Ü±Ý¼Ó ÇÔ·®: 85% ÀÌ»ó
  • ¡Ü±¸¸® ÇÔ·®: 25% ~ 75%
  • ¡ÜAg Paste¿¡ ºñÇØ 20% ÀÌ»ó ºñ¿ë Àý°¨ °¡´É
  • ¡ÜÀÏ¹Ý Á¡µµ: 15 Pa¡¤s ; 5 rpm

Schunk Carbon Technology GmbH

Schunk Carbon Technology´Â ź¼Ò ¹× È濬 °³¹ß, Á¦Á¶ ¹× ÀÀ¿ëºÐ¾ßÀÇ ±Û·Î¹ú ¸®´õÀÔ´Ï´Ù. ´Ù¸¥ ¾î¶² ±â¾÷µµ µû¶ó¿Ã ¼ö ¾ø´Â Çõ½ÅÀûÀÎ ¿ª·®°ú Ź¿ùÇÑ ¼­ºñ½º¸¦ °áÇÕÇÏ¿© ¾÷°è¿¡¼­ µ¶º¸ÀûÀÎ ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç°°ú ¼­ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.

Aluminium Graphite

È¿À²ÀûÀÎ ¿­ ¹æÃ⠽ýºÅÛ

  • ¡Üºü¸¥ ¿­ Àü´Þ
  • ¡Ü¸ÂÃãÇü ÆØ⠰ŵ¿
  • ¡Ü°æ·®È­
  • ¡Ü°í°´ ¸ÂÃãÇü ¼³°è

Latent Heat Carbon

´Ü±âÀû ¿Âµµ »ó½Â¿¡ ´ëÇÑ ¼Ö·ç¼Ç

  • ¡ÜÈ濬ÀÇ ¹æ¿­ Ư¼º°ú »óº¯È­ ¹°ÁúÀÇ ¿­ ÀúÀå ´É·ÂÀ» °áÇÕ
  • ¡ÜÀá¿­ ÀúÀå ½Ã½ºÅÛ
  • ¡Üºü¸¥ ÀÀ´ä ¼Óµµ
  • ¡Ü³ôÀº ¿­ ¿ë·®

Jentech Precision Industrial Co., Ltd.

JentechÀÇ Çõ½ÅÀûÀÎ Á¦Á¶ Á¢±Ù ¹æ½ÄÀ¸·Î ±Û·Î¹ú °ø±Þ¸ÁÀÇ °æÀï·ÂÀÌ ÇÑ ´Ü°è ³ô¾ÆÁý´Ï´Ù. JentechÀº ÇÁ·ÎÅäŸÀÔºÎÅÍ ´ë·® »ý»ê±îÁö ¼³°è, Åø¸µ, ½ºÅÆÇÎ, ¼ºÇü, µµ±Ý, Á¶¸³ÀÇ ¸ðµç Á¦Á¶ °øÁ¤À» ÅëÇÕÇÏ¿© °í°´¿¡°Ô Ź¿ùÇÑ °¡Ä¡¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ÅëÇÕµÈ Á¦Á¶ ¹æ½ÄÀº TCO¸¦ ÃÖ¼ÒÈ­ÇÏ°í »çÀÌŬŸÀÓÀ» ´ÜÃàÇÏ¿© °í°´ÀÇ °æÀï·ÂÀ» °­È­ÇÕ´Ï´Ù.

AlSiC ½ºÆäÀ̼­

Double Side Cooling Module ¹æ¿­½ºÆäÀ̼­

  • ¡ÜAl°ú SiC¸¦ °áÇÕÇÑ º¹ÇÕ Àç·á
  • ¡Ü°¡º±°í ¿­ÀüµµÀ²ÀÌ ¶Ù¾î³²
  • ¡Ü°í¿Â(<400 ¡É)¿¡¼­ ¶Ù¾î³­ ¿­ ¾ÈÁ¤¼º
  • ¡Ü¹Ðµµ: 2.95 – 3 g/cm©ø
  • ¡Ü³·Àº ¿­ÆØâ°è¼ö: 8 – 10 ppm/K
  • ¡ÜX, Y size: 3 – 15 mm / Z size: 1.0 – 3 mm

Base plate

Á÷Á¢ ³Ã°¢À» À§ÇÑ Pin-Fin Base Plate

  • ¡Ü¶Ù¾î³­ ³Ã°¢ Ư¼º
  • ¡Ü¿­ »çÀÌŬ ¼º´É °³¼± ¹× ¼ö¸í ¿¬Àå
  • ¡Ü´Ù¾çÇÑ µµ±Ý Àç·á
  • Full surface Selective Variety coating
    Ni-P Plating: 3-20 µm Cu/Ni-P Plating: 3-20 µm
    Ag Plating: 1.5-3 µm
    Au Plating: < 1 µm
    Cu spraying: 50-100 µm

Lead Frame

  • ¡Ü°íÁ¤¹Ð ½ºÅÆÇÎ
  • ¡Ü´Ù¾çÇÑ Ç¥¸é ó¸® ¹æ¹ý
  • - Ag
  • - Ni / Pd / Au
  • - Selective Ni / Pd / Au
  • - Ni / Selective Ag

IMS (Insulation Metal Substrate)

  • ¡ÜÀý¿¬Ãþ: epoxy + ceramic
  • ¡Ü¿­ ÀüµµÀ²: 8 – 12 W/mK
  • ¡Ü¿­ÆØâ°è¼ö: 16 – 28 ppm/K
  • ¡ÜCu Ãþ µÎ²²: 0.5 – 3 mm
  • ¡Ü³ôÀº ½Å·Ú¼º°ú ¶Ù¾î³­ ¼º´É

Nanowired GmbH

³ª³ë¿ÍÀ̾îµå´Â ±Ý¼Ó º§Å©·Î Æнº³Ê¸¦ °³¹ß ¹× ÆǸÅÇϴ ȸ»çÀÔ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, ¼Ö´õ ´ëü, Àº/±¸¸® ¼Ò°á, TLPS, ºê·¹ÀÌ¡, ¿­ ¿¬°á, ¹ö½º¹Ù µî ´Ù¾çÇÑ ¿¬°á ±â¼úÀ» ¿¬±¸ÇÏ°í °³¹ßÇÕ´Ï´Ù. ³ª³ë¿ÍÀ̾îµåÀÇ ±â¼úÀº Àü±â ÀúÇ×ÀÌ ¾ø´Â ÀÌ»óÀûÀÎ Àü±â µµÃ¼¸¦ ±¸ÇöÇÕ´Ï´Ù. ±× °á°ú, ¼ø¼öÇÑ ¸ð³î¸®½Ä ±¸¸® Á¶ÀÎÆ®°¡ ź»ýÇß½À´Ï´Ù. ÀÌ´Â ±âÁ¸ÀÇ Àü±â ¿¬°á ±â¼ú°ú ºñ±³ÇÏ¿© ¿¡³ÊÁö ³¶ºñ¸¦ ÁÙ¿©ÁÝ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, ½Ç¿Â¿¡¼­ °áÇÕÀÌ °¡´ÉÇÏ°í ¼Ò°á ¿Âµµ°¡ ³·¾Æ »ý»ê ¶óÀο¡ ÇÊ¿äÇÑ ¿¡³ÊÁö°¡ Àû¾î CO2 ¹èÃâ·®À» ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

NanoWiring

NanoWiringÀº ¸ðµç Ç¥¸é¿¡ ±Ý¼ÓÀ¸·Î µÈ Àܵ𸦠¸¸µå´Â ±â¼úÀÔ´Ï´Ù. Æеå ÇÁ¸°Æðú À¯»çÇÑ Galvanic °øÁ¤À¸·Î °ÅÀÇ ¸ðµç ¼ÒÀç¿¡ Nanowire¸¦ ÁõÂøÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

KlettWelding

KlettWeldingÀº NanoWires°¡ Çü¼ºµÈ µÎ ±âÆÇÀ» »ó¿Â¿¡¼­ ¾Ð·ÂÀ» °¡ÇÏ¿© Á¢ÇÕÇÏ´Â ±â¼úÀÔ´Ï´Ù. ÀÌ·¸°Ô ¾ò¾îÁø °áÇÕÀº Àü±âÀüµµµµ¿Í ¿­Àüµµµµ°¡ ¿ì¼öÇÕ´Ï´Ù.

KlettSintering

KlettSinteringÀº µÎ °³ÀÇ ±âÆÇÀ» ¿¬°áÇÏ´Â ±â¼ú·Î, ÇϳªÀÇ ±âÆÇÀº NanoWiring ±¸Á¶¸¦ °¡Áö°í ÀÖ½À´Ï´Ù. KlettSinteringÀº KlettWeldingº¸´Ù ÈξÀ ³ôÀº ÀÎÀå ¹× Àü´Ü °­µµ¸¦ °¡Áý´Ï´Ù.

KlettGuleing

KlettGuleingÀº ±úÁö±â ½¬¿î ºÎÇ°°ú Á¢ÂøÁ¦ÀÇ Á¢ÃËÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÕ´Ï´Ù. µÎ °³ÀÇ ±âÆÇÀ» ¿¬°áÇÏ´Â ±â¼ú·Î, ÇϳªÀÇ ±âÆÇÀº NanoWiring ±¸Á¶¸¦ °¡Áö°í ÀÖ½À´Ï´Ù. Á¢ÂøÁ¦´Â NanoWiringÀÌ µÈ ±âÆÇ¿¡ µµÆ÷µÇ¸ç, Àú¾Ð ¹× Àú¿Â¿¡¼­ ¾ÐÃàµË´Ï´Ù. ÀÌ ±â¼úÀº ¹Î°¨ÇÑ ±â±â¿¡ ÀûÇÕÇÕ´Ï´Ù.